赵伟
研究员
中国科学院空间应用工程与技术中心
空间承载-感知结构一体化增材制造技术
【演讲摘要】
1. 空间站复合材料增材制造研究进展
2. 微重力电流体电子电路增材制造技术验证
3. 空间碳基触觉传感器构建与性能验证
4. CF-PEEK热塑复材制造装备进展
【嘉宾简介】
长期从事空间复合材料、电子电路、地外返回等项目研究，承研空间站3D打印、舱外暴露等空间科学与应用项目2项（TZ-10/TZ-11任务），受载人航天工程、载人月球关深、军委科技委、中科院从0到1等20余项目资助，近5年在AM、ACS Nano、Compos. Part B等本领域高水平学术期刊论文30余篇，其中SCI一区论文18篇。现任中科院青促会会员、中国空间站科学与应用项目论证专家。
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