今年2月，Apple宣布将在美国扩大芯片、先进AI服务器和Mac mini等产品的制造布局；7月，又与Broadcom达成新的多年期协议，进一步加码美国芯片生产。
进入8月，Apple又在休斯顿启用新的先进制造中心。与此同时，市场对折叠屏iPhone等下一代硬件产品的关注也持续升温。
Apple究竟在重新搭建怎样的制造体系？3D打印又在其中扮演着什么角色？这可能才是这轮动作真正值得看的地方。
如果把Apple近期在制造端的一系列动作放在一起看，它想做的显然不只是一批“美国制造”的产品。
从芯片供应，到AI服务器，再到Mac mini等终端产品，Apple正在把原本分散在不同环节的制造能力进一步串起来。休斯顿先进制造中心的出现，也让这条链条多了一层新的含义：除了生产本身，Apple开始把制造技术、人才培训和供应链能力一起纳入布局。
*Apple先进制造中心休斯敦工厂车间。图片来源：Apple
这背后还有一个很现实的变化：产品本身正在变得越来越复杂。AI服务器对计算、散热和结构提出了更高要求，消费电子不断追求更轻、更薄和更复杂的内部结构，而市场持续关注的折叠屏iPhone，也意味着新的产品形态和制造挑战。
对制造端来说，需求因此不再只是成熟的大批量生产。研发验证、复杂零部件、工装夹具、小批量制造，以及针对不同产品快速调整工艺的能力，都变得越来越重要。当产品变化越来越快，制造体系也需要跟着变得更灵活。
这也是3D打印开始频繁出现在先进制造讨论中的原因。
这也是增材制造行业比较值得关注的地方。Apple并不是第一次使用3D打印。
过去几年，外界已经陆续看到Apple将金属增材制造用于产品制造，也在不断尝试新的材料和工艺。不过，单纯讨论“Apple用了3D打印”其实没那么有意思，真正值得看的，是3D打印为什么会出现在Apple这轮先进制造布局里。
*3D打印钛金属Apple Watch表壳。图片来源：Apple
这几年，AI硬件、消费电子和高性能计算设备的更新速度越来越快，产品本身也变得更加复杂。对制造端来说，除了大批量生产，前期打样、结构验证、复杂零件、工装夹具以及小批量生产等需求都在增加。这些恰恰是3D打印比较容易发挥作用的地方。
更重要的是，3D打印正在和产品设计、工艺开发、检测以及后处理等环节结合得越来越紧。它不再只是研发阶段用来“打个样”的设备，而是开始参与到产品开发和制造过程中。从这个角度看，Apple对先进制造的持续投入，也让3D打印有了更多进入核心制造流程的可能。
*图片来源：Apple
近期的一则人事消息，也让3D打印与先进制造之间的联系受到关注。8月12日，前Apple硬件工程高级副总裁Dan Riccio加入Formlabs，担任战略顾问，同时成为公司投资者。Riccio此前长期负责Apple硬件工程相关业务，参与过iPhone、iPad、Mac等产品的研发与硬件工程。
这并不是Formlabs近期唯一受到关注的动作。随着公司持续向工业级3D打印拓展，市场上也开始出现Formlabs可能寻求IPO的讨论。今年以来，公司还引入了前Cognex CEO Rob Willett等行业高管。
一位长期负责消费电子硬件的Apple高管进入3D打印企业，至少说明了一个趋势：增材制造正在与传统硬件研发和制造体系产生更深的联系。
对于深圳来说，Apple这轮制造布局真正值得关注的，并不是美国制造本身，而是背后对制造响应速度、数字化和柔性生产能力的要求。这些变化同样正在影响深圳的消费电子、AI硬件等产业。
今年TCT深圳展也将围绕这一变化展开更多讨论。展会期间将举办“AI+3D打印：智能制造论坛”，聚焦AI与增材制造的结合，从智能设计到制造流程展开讨论；同时，TCT深圳展还将通过金属增材、聚合物增材、材料、后处理、数字制造等内容，呈现不同技术在实际制造场景中的应用。
从Apple的先进制造布局，到深圳的制造现场，AI、3D打印与数字制造正在加速连接。
今年10月14–16日，TCT深圳展将在深圳国际会展中心（宝安）举办，围绕这些正在发生的技术变化和制造应用，继续把技术、企业和真实生产场景放到一起。
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