苹果秋季发布会如期而至。
首款折叠屏 iPhone Duo 无疑是本次最受关注的新品之一。对于3D打印行业来说，这场发布会也出现了一个值得留意的细节：苹果首次在发布会现场直接提到了3D打印。
3D打印并不是出现在概念产品或者实验性技术中，而是已经进入了具体的量产制造环节。此次公开的信息主要集中在iPhone Duo的铰链部分，同时苹果也继续在Apple Watch钛金属表壳上采用3D打印工艺。
这意味着，过去几年一直被行业关注的“3D打印进入消费电子”，正在出现越来越明确的产品落地。
折叠屏手机对铰链的要求一直很高。机身越来越薄之后，铰链不仅要承担反复开合，还要处理装配精度、结构强度以及屏幕展开后的平整度等问题。
在介绍iPhone Duo时，苹果硬件负责人Johny Srouji专门讲到了铰链的制造过程。苹果表示，在生产过程中，会使用AI算法为每一个铰链匹配最合适的外壳，以确保装配后的精确对齐。之后，再利用共焦激光逐步扫描每一个产品的表面拓扑，并通过3D打印最多25层定制光聚合物微层，用于消除表面的残余波纹。
“During manufacturing, we use AI algorithms to precisely match each individual hinge with its best-fit housing to ensure perfect alignment, and a confocal laser progressively scans the topology of every single unit, and 3D prints up to 25 micro layers of a custom photopolymer to eliminate residual waviness.”（苹果原文）
简单来说，这里的3D打印并不是直接打印一个完整的铰链零件，而是被用于制造过程中的精细修正。每个铰链经过扫描后，根据实际表面情况进行微量材料打印，从而进一步改善装配和表面状态。
这种“扫描+打印”的组合，也让3D打印在消费电子制造中的角色更加具体：它不一定要独立完成一个零件，也可以成为精密制造流程中的一个工序。
发布会现场重点介绍的是光聚合物微打印工艺，但根据苹果官方公布的信息，iPhone Duo的铰链部分还采用了另一种3D打印工艺。苹果表示，Duo的铰链盖采用3D打印制造，并使用100%回收钛。
对于金属增材制造行业而言，这部分其实更值得关注。钛合金3D打印用于折叠屏铰链并不是一个全新的应用，过去几年，荣耀、OPPO等手机厂商已经陆续将相关工艺用于量产产品。
2023年，荣耀Magic V2的铰链轴盖采用钛合金3D打印；2025年发布的OPPO Find N5，则进一步将3D打印钛合金应用到铰链结构中。
如今苹果也将3D打印钛合金带到了自己的折叠屏产品上。从行业发展来看，这也说明3D打印钛合金铰链已经从早期的技术尝试，逐渐成为折叠屏手机制造中一个相对成熟的应用方向。
除了iPhone Duo，Apple Watch的3D打印钛合金表壳也在继续。新一代Apple Watch的钛金属版本延续了此前的3D打印表壳工艺，这说明相关制造方案已经经过量产产品的持续验证。
不过，市场此前对于iPhone 18 Pro系列采用钛合金甚至3D打印工艺也有不少猜测，但从此次发布会公开的信息来看，18 Pro和Pro Max依然没有回到钛合金路线，也未披露3D打印应用。
从目前的产品布局来看，苹果对3D打印的应用依然比较克制，更多集中在钛合金表壳、折叠屏铰链等特定零部件上。至于3D打印能否进一步进入iPhone这类大规模产品的核心结构件，可能还需要等待后续产品给出答案。
同期会议预告
TCT深圳展
这也是TCT深圳峰会——热管理与电子制造论坛将重点讨论的内容。论坛将从高导热材料、增材制造换热器、AI 生成式设计等不同方向出发，进一步探讨3D打印如何进入电子制造和热管理的更多环节。
雷前｜中南大学粉末冶金国家重点实验室研究员
将分享《高导热铜合金材料在热管理中的应用现状与发展趋势》，聚焦高导热铜合金材料，以及材料设计、粉末冶金与增材制造在热管理中的应用。
俞彬彬｜上海交通大学制冷与低温工程研究所助理研究员
将带来《增材制造换热器在多领域热管理中的应用研究》，重点讨论3D打印换热器在新能源汽车、数据中心高功率AI芯片散热等场景中的应用，并延伸至飞行汽车、具身智能等新兴领域。
郝亮｜南方科技大学教授、博导
长期从事先进制造与增材制造研究。主持和参与多项国家级科研项目，发表论文100余篇，曾参与研发轻量化金属增材钛合金构件，并完成航天飞行测试。
从高导热材料，到3D打印换热器，再到AI驱动的设计与制造，增材制造正在进入越来越具体的电子制造场景。对于3D打印来说，真正值得关注的或许不只是“能不能打印”，而是哪些制造环节正在因为它而出现新的解法。
10月14–16日，TCT深圳峰会「热管理与电子制造论坛」，现场见。
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