融资市场看似平静，但资本并没有停下脚步。
AMPulse（长期关注全球增材制造产业投融资和市场动态的行业研究机构）最新发布的报告显示，截至2026年6月26日，亚太地区已完成交割的融资及IPO募资约5.56亿美元；将股份配售、企业并购、工厂建设投资以及项目资金一并纳入统计后，资本承诺规模接近20.2亿美元。
两个数字之间近四倍的差距，反映出亚太增材制造产业资本流向正在发生变化。相比传统融资，越来越多资金开始流向扩产、建厂、战略并购和产业投资。
新闻热度与资本流向并不完全一致。今年第二季度，亚太地区共收录354条重点行业动态，新品发布达到94条，远高于53条融资消息。
但真正的大额资金，并没有追逐这些最吸引眼球的话题，而是更多流向了制造产能、工厂建设、热管理、铜增材制造、原材料等产业基础环节。行业关注的仍是产品，资本布局的则是产业。
△ 亚太地区重点事件分类与资本流向对比（统计截至2026年6月26日）
从资本流向来看，资本关注的重点正逐步从产品创新延伸至产业基础设施建设。第二季度的资本还呈现出较高的集中度。数据显示，仅前三个资本项目就占全部已披露资本承诺的70.7%，金额约为14.3亿美元；如果扩大到前五个项目，占比进一步提升至88.7%。本季度资本规模的增长，并非来自整个市场的普遍升温，而是由少数大型产业平台、产能建设项目和战略并购共同推动。
如果把已经完成交割的资金单独统计，今年第二季度亚太地区共完成约5.56亿美元融资及IPO募资。私募及成长轮融资约3.93亿美元；创想三维在香港上市后的IPO净募资约1.63亿美元，两部分合计构成了第二季度已完成交割的资本规模。
其中，有两笔融资值得单独关注。Tripo AI近2亿美元的A+/A++轮融资，主要用于AI生成3D内容及数字化工作流软件，更偏向AI与3D设计领域，并非传统意义上的3D打印设备或制造产能投资。另一家Ethereal Machines则专注于先进制造和混合CNC技术，与增材制造联系紧密，但业务范围并不限于3D打印。
剔除这两部分因素后第二季度真正流向增材制造核心领域的已完成融资约为5.28亿美元。
从这些融资案例来看，消费级3D打印市场依然保持着较强的吸引力。无论是创想三维成功登陆港股，ELEGOO完成B+轮融资，纵维立方母公司完成一笔未披露金额的B轮融资，还是黑格科技完成C轮融资，都表明资本市场持续看好桌面级3D打印、光固化设备以及齿科等应用领域的发展前景。
将这些融资与扩产、建厂及战略并购等产业投资放在一起观察，可以发现资本结构已经发生了变化。融资仍然活跃，但越来越多资金开始流向制造能力建设和产业布局。
虽然第二季度亚太地区披露的资本承诺规模达到20.2亿美元，但这并不意味着行业完成了20.2亿美元的融资。这一数字不仅包括已经完成交割的融资和IPO募资，还包含了股份配售计划、企业并购、工厂建设投资以及政府项目资金等多种形式的资本投入。
具体来看，华曙高科公布的股份配售计划约5.43亿美元；TDK收购Fabric8Labs的交易金额最高约4亿美元；工厂建设及相关项目投资约5.14亿美元；项目资金约850万美元。这些与已完成融资共同构成了20.2亿美元的资本承诺规模。
△截至2026年6月26日，亚太地区第二季度20.2亿美元资本承诺构成（单位：百万美元）
需要说明的是，这些资金并不能简单等同于融资。股份配售、并购交易和工厂建设预算分别对应不同类型的资本投入，它们反映的是企业未来的投资计划和产业布局，而不是已经完成的融资金额。
虽然这部分资金尚未完成交割，也不属于传统意义上的融资，约14.7亿美元的资金规模，反映了企业未来的投资方向和产业布局。
如果只统计融资数据，这一趋势很容易被忽略。华曙高科、金石三维以及TDK收购Fabric8Labs三大项目，合计占全部资本承诺规模的70.7%；如果再加上Tripo AI和创想三维，前五个项目的占比达到88.7%。可以看出，第二季度资本规模的增长并非来自整个市场的普遍升温，而是由少数大型产业平台投资、产能建设项目和战略并购共同推动。
从区域分布来看，中国仍是第二季度亚太增材制造资本活动最活跃的市场。AMPulse数据显示，354条重点行业动态中，有193条与中国相关，占比超过一半；按资本规模计算，中国相关项目约占全部资本承诺的78.4%。
华曙高科、金石三维、创想三维、ELEGOO、工大激光、黑格科技、有研增材以及Tripo AI等企业，覆盖了设备、消费级3D打印、铜增材制造、热管理、软件及材料等多个细分领域，共同构成了本季度资本布局的主体。
△2026年TCT亚洲展-华曙高科
相比之下，日本本季度只有一项具有代表性的交易——TDK收购Fabric8Labs。虽然项目数量不多，但这笔交易约占全部资本承诺的19.8%，反映出日本企业正通过战略并购，将增材制造工艺能力引入电子制造和数据中心热管理等产业链。
按资本规模统计，今年第二季度资金主要流向五个方向：
从资金投向来看，本季度资本关注的不只是3D打印设备本身，而是覆盖设备、材料、软件、制造能力和产业基础设施的完整产业链。制造产能和基础设施建设占全部资本承诺的52.3%；电子制造、热管理和铜增材制造占22.1%；AI生成3D软件约占9.9%。
△截至2026年6月26日，亚太地区第二季度资本投入规模最大的细分领域（单位：百万美元）
从这一角度来看，国家标签更适合作为产业联系的参考，而不是企业总部所在地的简单划分。中国仍是亚太增材制造产业发展的核心，而日本则更多通过战略资本参与产业布局。
从这些项目可以看出，电子制造、热管理和铜增材制造正逐渐成为增材制造新的需求增长点。亚太增材制造产业的发展重心正逐步从产品创新延伸至制造能力建设和产业布局。资本配置方式的变化，也将持续影响未来行业的发展方向。
这些热点方向，也将在今年TCT深圳展上得到进一步展示。预计将汇聚250余家产业链企业，集中展示产业链最新技术、产品与应用成果外，展会还将围绕AI+3D打印、消费电子、热管理等热门议题举办多场主题论坛，为行业搭建技术交流与合作的平台。
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