近日，AM Research最新发布了2026年第一季度全球3D打印市场数据报告。数据显示，2026年Q1全球3D打印市场总规模达到43.5亿美元，同比增长13.1%。此前，AM Research执行副总裁Scott Dunham在一次演讲中表示："2026年第一季度增材制造行业整体延续增长趋势，主要受益于全球供应链重构浪潮，以及各国政府推动的国防与国家安全项目——在这些领域，传统生产方式往往难以满足快速响应的需求。"
在本周的3D打印新闻简报中，3D打印产业延续高速增长态势，设备市场表现亮眼，桌面级3D打印被纳入国家数字消费战略，进一步释放消费级市场潜力。与此同时，多款金属增材制造设备迎来升级与发布，材料、装备及产业链协同持续深化。资本市场方面，AI建模平台及增材制造企业相继完成融资，产业投资热度不减；纯铜直印等新技术突破，也为电子散热等应用场景带来更多可能。
近日，家统计局正式发布2026年上半年国民经济及工业运行核心数据，国内高端装备制造业延续高景气态势，其中3D打印设备产业迎来爆发式增长，产量增速大幅领跑整体工业及多数高端制造品类，彰显出增材制造产业强劲的发展韧性与市场活力。
*图片来源：南极熊
数据显示，上半年，3D打印设备、锂离子电池、工业机器人产品产量同比分别增长48.5%、39.3%、28.0%。三大高端制造核心产品的大幅增长，充分说明国内智能制造、新能源装备、高端精密制造产业正同步提速，产业生态持续完善。
国务院正式批复《扩大消费“十五五”规划》。这是我国首份专门针对扩大消费制定的国家级五年专项规划，提出到2030年社会消费品零售总额达到60万亿元左右。
*图片来源：中华人民共和国中央人民政府官网
在“发展数字消费”板块，该文件明确提出：增加人工智能手机和电脑、智能穿戴、智能机器人、桌面级3D打印设备等新一代智能终端产品有效供给。桌面级3D打印设备首次被纳入国家级消费规划，与AI手机、智能机器人并列，标志着3D打印正从“工业工具”加速走向“家庭消费终端”。
近日，易加增材宣布将其面向自动化生产的金属3D打印机EP-M300L进行全新升级，激光配置由原先的6激光全面提升至9激光。
*图片来源：易加增材
在保持设备占地面积与自动化架构不变的前提下，升级后的EP-M300L综合生产效率提升约30%~50%。该设备保留了模块化设计与自动粉末流转系统，支持成型缸快速流转与连续生产。目前，该自动化产线已在用户现场正式落地，将大幅降低单个零件的制造成本，助力3C电子、精密模具等行业实现高效、低成本的规模化量产。
继2024年4月首次推出套激光粉末床锻打印设备后，西安空天机电智能制造有限公司在增材制造领域再次迈出关键一步，于近期正式推出锻打印650大尺寸设备（i3D-AD650S-Z）。
*锻打印650大尺寸设备（i3D-AD650S-Z）。图片来源：西空智造
近日，安徽中体新材料科技有限公司与上海交通大学材料科学与工程学院正式签约，共建 “上海交通大学材料科学与工程学院 - 中体新材高性能3D打印金属材料联合研究中心” 。双方将围绕高性能3D打印金属材料研发、工艺迭代、人才培育及科研成果产业化落地，开展全方位深度合作。共建“高性能3D打印金属材料联合研究中心”，聚焦航空航天、3C消费电子、新能源汽车、机器人、低空经济、医疗植入等高端赛道，集中攻坚高端金属粉末行业技术瓶颈。
近日，3D基础模型开发商TripoAI完成了1.5亿美元（约合10亿元人民币）的 A3轮融资，吸引了来自汽车、游戏、互联网和科技等行业的公司投资。
吉利资本是本轮融资的汽车行业投资方之一，其他来自相关领域的战略投资者也参与了投资。游戏公司4399 Network、探湾和巨人网络也参与了本轮融资，其他战略投资者还包括复星资本和奥林诺资本。在融资方面，CoStone Capital、Addor Capital、T-Capital和Muhua Tech Ventures参与了此次投资。现有股东INCE Capital和Genesis Capital也增加了此前的投资。
近日，AI+3D打印金属材料厂商聚塔时代材料科技有限公司完成新一轮融资，本轮由豫资涨泉基金、洛创投、国发创投、柏楚电子、固睿投资等联合投资。
据了解，A股上市公司天工股份目前正加速金属3D打印材料布局和产能建设。公司凭借在钛合金材料领域的深厚积累，正力图打造从“母材”到“粉材”的一体化优势，目标是成为该领域重要的国产供应商。
根据规划，天工钛晶已拥有年产200吨的第一代产能，而总规划的第二代产能高达3000吨。目前，一期1000吨产线建设已于2026年启动，其中首批5套设备将陆续交付，预计2026年下半年即可形成规模供应能力。
金属3D打印粉末厂商开禾科技（宁波）近日完成了一项股权变更，知名钛合金粉末厂商尚材三维成为其新的股东。据了解，开禾科技是一家专注于 DH-S（Dehydrogenation Spheroidal）绿色环保钛合金粉体及低成本 MIM 钛合金产品的科技企业，为市场提供高品质钛合金异形件。
美国金属3D打印初创公司Fluent Metal展示了一项新的技术案例：在半导体封装表面直接沉积纯铜散热结构，基材温度控制在较低水平，且声称不需要导热界面材料（TIM）填充间隙。
*Fluent Metal公司CEO Peter Schmitt展示在功率晶体管封装上沉积的纯铜滴阵列。图片来源于Fluent Metal
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