另一家中国金属增材制造领域的头部企业华曙高科也在今年发布了超精细打印技术，通过小光斑激光实现0.03mm打印精度、0.07mm薄壁结构，并可实现最低10μm的打印层厚。该技术已经应用于铜合金冷板等精密热管理部件。
近期，华曙高科一项不超过39.1亿元人民币的定向增发也已进入实质审核阶段。8月7日，公司公告称，上海证券交易所已正式受理公司向特定对象发行A股股票的申请。若最终完成，这笔融资将成为国内增材制造行业迄今规模最大的融资之一。
从高精度打印技术到产业化投入，中国增材制造企业正在不断提升技术能力，也在寻找更具规模化潜力的应用市场。
如今，又一家中国企业将目光投向了同一个方向——超高分辨率微型金属零件。
成立于2024年5月的苏州德悟增材科技有限公司（以下简称“德悟科技”）近日宣布完成Pre-A轮融资。根据36氪报道，公司目前累计融资规模达到数千万元人民币，本轮由GSR United Capital和江苏金投智源领投。
对于一家成立时间并不长的初创企业来说，这笔融资本身就值得关注。更值得注意的是，德悟科技瞄准的并不是传统意义上的大尺寸工业零件，而是超高分辨率的微型金属零件——3D打印设备能够实现最低30微米的壁厚，以及最低1微米的表面精度。
手机、可穿戴设备以及更多消费电子产品不断向轻薄化、小型化和复杂结构发展，内部零部件也越来越精密。
很多零件需要在有限空间内实现复杂结构，还要同时满足尺寸、重量、强度和外观等要求。传统制造面对部分复杂、小尺寸零件时，往往涉及模具、加工、组装和后处理等多个环节。
消费电子的产品形态越复杂，对制造方式的灵活性要求就越高。高精度3D打印能够直接制造复杂结构，也为微型金属零件提供了新的生产路径。这意味着，未来真正有竞争力的消费电子3D打印技术，不只是能够打印出更精细的零件，还要同时解决效率、成本、后处理和规模化生产等问题。
这些案例也折射出中国增材制造企业正在加快拓展消费电子市场。消费电子对精度、小型化和复杂结构的需求不断提升，也为高精度金属3D打印带来了新的应用空间。不只是3D打印应用场景的变化，也与中国制造业整体向更高精度、更复杂结构和更高附加值方向发展有关。
过去几年，中国科技产业在消费电子、人工智能和半导体等领域不断出现新的技术突破，也在持续提出更高精度、更复杂、更适合规模化生产的制造需求。
华为Mate 60就是一个受到全球关注的案例。这款手机曾因背后的芯片制造能力引发广泛讨论，也让外界重新关注中国消费电子产业链的先进制造能力。消费电子的升级还带来了另一项重要需求——更高效的热管理。
同期会议预告
TCT深圳展
2026年TCT深圳展将邀请中南大学粉末冶金结构材料研究所副所长雷前出席TCT深圳峰会——热管理与电子制造论坛。雷前长期从事高性能铜合金、增材制造等研究，也曾承担华为等企业的研发课题。在近期一次公开采访中，他提到，目前智能手机普遍采用薄片式VC均热板，AI训练和高性能计算带来的更高功耗，也在对传统散热方案提出新的要求。
雷前团队正在研究高导热铜基复合材料，并探索利用激光粉末床熔融等增材制造技术制造复杂铜合金散热部件。高导热材料、复杂内部流道和一体化结构设计，正是3D打印可以发挥优势的方向。
类似的变化也出现在人工智能领域。DeepSeek的发展让全球市场重新认识到中国AI企业的技术能力，也带动了市场对高性能计算基础设施及相关硬件能力的关注。中国企业在DUV光刻机等半导体装备领域取得的进展，则进一步说明中国制造正向更复杂、更高精度的技术领域推进。
从资本层面反映出市场对于高精度、微型化金属3D打印及其消费电子应用前景的关注。
未来，随着消费电子产品继续向小型化、复杂化和规模化制造发展，如何以更低成本、更高效率生产出更精细的金属零件，或许将成为增材制造企业争夺下一轮消费电子应用机会的关键。
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【关于TCT】
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