2026年，AI芯片的热设计功耗（TDP）已经迈入新的区间。TrendForce最新数据显示，随着新一代AI芯片持续迭代，单颗芯片TDP已超过1kW，整柜式AI服务器功耗达到数百kW；与此同时，AI芯片液冷渗透率预计从2025年的约33%提升至2026年的53%，2027年进一步接近60%。
*图片来源：TrendForce
当热密度不断攀升，传统散热方式面临的挑战也越来越直接：有限的空间里，如何带走更多的热？高导热铜合金、复杂换热结构、TPMS、增材制造换热器、液冷部件……这些过去更多出现在研发和验证阶段的技术，正在逐渐走向更具体的产品和应用。
10月15日，TCT 深圳峰会——热管理与电子制造论坛，将从材料、结构、设计、制造、后处理到产品应用，沿着这条技术链路展开讨论。
铜及铜合金是热管理领域绕不开的材料，但对于增材制造而言，高导热并不意味着好打印。材料体系、激光成形、合金元素控制，以及最终零部件的力学和热学性能，都需要同时考虑。
中南大学粉末冶金结构材料研究所副所长雷前教授将带来《高性能铜合金增材制造研究进展》，从材料体系、成形工艺和性能等方面分享相关研究。
材料性能的提升，是热管理部件走向应用的第一步。但如果材料不变，结构还能带来多少提升？
对于有限空间里的高热流密度部件来说，增加换热面积、优化流体路径，本身就是一种性能优化方式。这也是TPMS、复杂内部流道以及增材制造换热器受到关注的原因。
镀铜金刚石/铜超材料 TPMS 结构的选区激光熔化工艺
*图片来源：郝亮教授研究论文
南方科技大学郝亮教授将分享《TPMS结构设计与热力学性能优化》，关注复杂结构设计与传热性能之间的关系；上海交通大学研究员俞彬彬教授则进一步聚焦《增材制造换热器在多领域热管理中的应用研究》；华曙高科金属产品线工程师潘德聪将从产业实践出发，分享高性能金属材料与热管理应用。
从材料到结构，关注点开始发生变化：不只是用什么材料打印，而是通过什么结构，把材料的性能真正转化成产品性能。而这也恰恰是增材制造区别于传统加工方式的地方——一些复杂的内部结构，终于有机会被设计出来并制造出来。
研发样件能够实现，并不意味着产品已经具备量产条件。尤其当增材制造进入电子零部件领域，性能之外，还要面对稳定性、一致性和可复制性。
同样的设计，能否持续打印出性能一致的零部件？
不同批次之间的波动如何控制？
工艺如何从实验室参数变成可复制的生产流程？
西门子NX平台的收敛建模技术
*图片来源：西门子
西门子（中国）有限公司增材制造与航空航天行业经理李沛然将带来《电子零部件增材制造的批量稳定生产》，从产业实践出发，讨论电子零部件进入批量制造后面临的实际问题。而零部件打印完成后，后处理同样可能影响最终性能。Quintus Technologies材料及工艺专家 Anders Magnusson将分享《面向增材制造的先进热等静压技术》，从HIP这一关键后处理环节，进一步讨论增材制造零部件的性能提升。
从这里开始，论坛讨论的已经不只是“3D打印技术本身”，而是一件零部件怎样从打印设备里走出来，成为稳定、可靠的工业产品。
最终，所有技术还是要回到产品。
希禾增材绿光金属3D打印机XH-M350G-2HR满版打印光模块液冷板
*图片来源：希禾增材公众号
深圳希禾增材技术有限公司产品应用总监李培风将带来《绿激光3D打印液冷产品：从前沿科技到批量应用》，把话题进一步落到液冷产品和实际应用。
这也让前面的材料、结构和工艺有了最终的落点：高性能材料解决“用什么做”，复杂结构解决“怎么设计”，增材制造解决“怎么制造”，后处理与生产工艺解决“怎么稳定做出来”，而产品应用最终回答“能不能真正用起来”。
如果把7场分享放在一起看，今年的议程其实并不是简单地把“材料、散热、3D打印”几个热门关键词放在一起。它更像是在沿着一条实际的产品路径展开：材料 → 结构 → 制造 → 后处理 → 批量生产 → 产品应用。而这也是今天增材制造在热管理领域值得关注的变化：复杂结构已经不是终点。真正值得讨论的，是这些结构能否转化为稳定的性能、可靠的产品和可复制的制造能力。
10月15日，TCT深圳峰会——热管理与电子制造论坛。从高性能铜合金，到TPMS与增材制造换热器；从HIP与批量稳定生产，到液冷产品应用，现场一起看看，当热管理遇上增材制造，技术还能往前走多远。
完整议程如下👇
如果你正在关注高性能金属材料、复杂换热结构、液冷、电子零部件增材制造，以及相关技术从研发走向产业化的过程，10月15日，深圳见。
【关于TCT深圳展】
TCT深圳展立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，集中关注消费电子、模具制造、珠宝首饰以及牙科医疗行业，为这些行业提供包括原型件制作、复杂构件一次成型和定制化产品。
您会在TCT深圳展发现更多、更具创新性和本土化解决方案，聆听来自行业终端用户和服务商的分享他们如何通过这些技术降低成本、提高效率，并创造新的商业模式。探索以增材制造为首的数字化制造技术革新浪潮，深度解析技术背后经济性等核心问题。
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