在传统模具与工业制造的十字路口，增材制造已不再仅仅是原型制作的代名词。从汽车底盘的一体化量产，到半导体核心零部件的极高可靠性要求，一场关于效率、结构与标准的革命正悄然发生。
# 3月19日 10:00-12:00
3月19日，TCT亚洲峰会——模具与工业论坛邀您共探工业进阶之路。这里不仅有前沿技术的头脑风暴，更有轨道交通、汽车制造、半导体等领军企业的实战经验拆解。
PIX Moving研发总监张远女士将现场拆解：如何打破传统汽车制造零件繁琐、模具周期长的桎梏？如何将100+个传统零件整合为一体化结构，实现从设计到交付的闭环革命。探讨3D打印技术在未来城市移动空间规模化应用的可能性。
通过这种数字制造方式，PIX的车辆开发周期缩短超过60%，生产模具成本下降90%
在PIX自主研发的微型电动车Beastie项目中，采用WAAM打印的一体化车身骨架不仅实现了轻量化和模块化，还极大地简化了装配工序。过去需要数百个焊接部件才能完成的框架，如今通过单次打印即可获得整体结构。
董广敏先生将带我们深入实战一线，拆解3D打印如何赋能后市场？包括利用3D建模快速实现产品校对与缺陷改进；空气悬架、高级音响升级以及赛车改装中，3D打印如何实现传统工艺无法企及的精密与轻量化。
上海工程技术大学赵仁洁教授将带来关于半导体零部件的深度思考。深度剖析半导体巨头如何进行零部件的分级管理与全流程质控。面对半导体行业的严苛要求，如何构建可追溯、高可靠性的专属规范体系。
知识进阶→了解行业趋势之余，标准化的实操能力同样关键。针对半导体等高精尖行业对增材制造标准的严苛需求，ASTM官方认证培训课程现已开放预约。
课程涵盖增材制造全流程质量控制要点，是技术管理人员完善知识版图、对接国际标准的专业首选。扫描下方二维码，报名参加培训课程。
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中车工业研究院专家折洁女士将分享轨道交通领域的最新进展，看增材制造如何助力大尺寸、高强度关键零部件的轻量化迭代。
中车研究院先进成形技术研究室，作为中国中车在先进制造领域的核心攻坚力量，承载着推动轨道交通装备制造技术飞跃的重任。
为什么这场论坛值得你腾出时间？
在模具与工业的一线，我们常听到这样的声音：
l 模具工程师/设计师：如何在保证强度的前提下，通过复杂流道或拓扑优化实现更极致的减重？
l 汽车研发与改装从业者：面对小批量、定制化的市场需求，如何缩短开发周期并提升交付效率？
l 半导体供应链管理者：精密零部件的国产化之路，如何跨越严苛的质量控制与标准体系门槛？
针对上述工业现场的痛点，3月19日的论坛将为你提供从实践到理论的完整答案：
高纯度案例教学：拒绝云里雾里，只讲真实案例。从ASML的供应链管理到PIX Moving的量产实践。
全产业链覆盖：纵向跨越设计、生产、质量控制与标准构建；横向连接汽车、轨交、半导体三大核心领域。
行业社交圈：现场汇聚模具制造、汽车工程、精密制造领域的专家与决策者，是建立行业连接的绝佳机会。
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