随着人工智能大模型训练、推理需求持续攀升，全球数据中心正加速高密度算力，芯片功耗与散热需求的急剧上升。
英伟达2022至2023年推出H100 热设计功耗约为700W，2024年推出GB200 提升至1200W，2025年发布GB300 进一步达到1400W，而即将量产的Rubin 架构GPU，热设计功耗预计提升至1.8kW至2.3kW。单颗芯片功耗持续跃升，意味着传统风冷方案正在快速接近能力边界，液冷正从“先进选项”走向“主流配置”。
*来源：美光速造
液冷板作为热量传导路径中的核心器件，是产业链中技术含量高、市场增长快、资本关注度高的重要赛道。而传统制造工艺在结构复杂度、微通道精度和开发效率方面逐渐显现瓶颈，金属3D打印正成为液冷板升级的重要方向。
IDC数据显示，2025年至2029年中国液冷服务器市场年复合增长率预计约为48%，到2029年市场规模有望突破162亿美元。另据研究机构恒州诚思YH Research数据显示，全球3D打印液冷板市场规模在2025年已达26.94亿元，预计2032年突破41.65亿元，铜液冷板凭借导热系数优势，占据数据中心高端市场86.7%份额。
随着需求增长，液冷板的重要性持续提升。一方面，AI芯片迭代周期不断缩短，新平台往往在18个月左右便进入市场，每一次升级都会带来更高的散热指标要求。另一方面，液冷板已不再是单纯的标准零部件，而是逐渐向高性能、定制化、系统级协同设计方向发展。
散热早已不是算力时代的配角，而正在成为决定数据中心性能、能效与建设成本的关键环节。综合材料能力、制造工艺、结构设计和交付效率的新制造方式，正在获得更多关注。
传统液冷板多采用铣削、钎焊、蚀刻、铲齿等工艺路线，这些工艺经过多年发展，具备成熟供应链基础，但在面对更高热流密度应用时，结构自由度和制造方式受限，新产品开发往往需要模具、治具和较长验证周期，难以适应快速迭代节奏。
*来源：美光速造
金属3D打印提供了另一种制造逻辑。通过增材制造方式，能够直接成形复杂内部流道、仿生散热结构、拓扑优化几何以及一体化封闭腔体结构，从而在有限空间内实现更高换热面积和更优流体分配。
同时，由于减少焊接和装配步骤，产品在可靠性与密封性方面也具备新的优化空间。更重要的是，金属3D打印显著缩短了从设计修改到样件交付的周期，使液冷板厂商更快响应新一代GPU平台的散热需求变化。
由于铜材料具备约400W/(m·K)的高导热性能，是液冷板的重要理想材料，因此纯铜打印能力一直是行业关注重点。
近年来，绿激光3D打印技术凭借在铜材加工方面的适配优势，成为液冷板制造的重要探索方向，多家企业也围绕这一路线展开布局。
希禾增材（2026 TCT深圳展展位号：E35）聚焦绿激光粉末床熔融技术在纯铜微通道液冷板上的应用，通过持续优化工艺参数与装备能力，推动高导热铜材实现更稳定的成形质量。重点面向高精度微通道结构制造，可实现更薄壁厚、更细间距的内部散热结构，并通过一体化制造方式减少焊接与装配环节。在可靠性方面，打印件具备较高致密度，并通过过程监测和质量控制提升批量交付一致性，适用于高性能液冷场景需求。
美光速造（2026 TCT深圳展展位号：F22）则以自主研发绿激光SLM设备与全流程工艺体系切入液冷制造领域，强调设备、工艺与质量控制协同优化。在液冷板应用中，方案可支持微细翅片结构与复杂流道成形，同时兼顾高致密度与气密性要求。通过在线监测、参数管理及后处理流程优化，推动纯铜液冷部件从样件验证阶段走向规模化生产，为液冷产业链提供更完整的制造解决方案。
*美光速造绿光真实打印件（来源：美光速造）
从行业趋势来看，绿激光路线的价值不仅在材料加工能力提升，更在于推动纯铜液冷板从实验性制造走向工程化、批量化应用，为高热流密度散热场景提供新的可能性。
在绿激光路线受到关注的同时，也有企业选择基于更成熟的红外激光平台持续突破铜材打印难题，通过高功率激光器配置、抗高反设计、工艺窗口优化等方式推进液冷板制造落地，形成另一条值得关注的发展路径。
倍丰智能（2026 TCT深圳展展位号：M05）便是其中代表之一。采用红激光金属3D打印路线，搭载500–1000W高功率激光系统，并围绕高反射、高导热铜材料进行设备与工艺优化，实现纯铜液冷板的一体化制造。通过减少传统钎焊拼接结构，尝试降低焊缝带来的热阻与泄漏风险，同时结合内部流道拓扑优化设计，提升整体散热性能。在结构制造方面，倍丰智能的液冷板产品已向更薄壁厚、更小流道方向推进，满足高功耗芯片对局部换热能力的要求。
*来源：倍丰智能
无论采用何种激光路线，企业最终竞争的核心仍然是稳定成形能力、产品性能表现、量产效率与综合成本控制。
随着AI算力基础设施持续扩张，不同材料体系、设备路线、结构方案与量产策略，都在共同推动液冷板制造升级。未来市场将更看重企业在实际应用中解决问题的能力，包括散热性能、可靠性、一致性交付以及成本效率等综合指标。
从整个液冷产业链的视角来看，3D打印进入液冷板制造赛道，时机恰到好处。冷板液冷板的需求基本盘庞大且稳定，在扩容过程中，液冷板这一关键零部件的技术升级成为必然。芯片厂商每隔18至24个月就会推出新一代高功耗产品，每一次迭代都对冷板的散热极限提出更高要求。传统加工工艺已越来越难以用增量投入换取性能的边际改善，而金属3D打印在结构设计自由度上的先天优势，恰好能够填补这一空缺。
*来源：NVIDIA Developer
当液冷板从标准化通用件向定制化高性能件演变，规模效应将越来越多地让位于技术溢价。同时，液冷板有望从当前的数据中心核心部件，进一步拓展至新能源汽车、电力电子、储能系统、工业控制等更多高热流密度场景。
作为增材制造行业的重要交流平台，TCT深圳展汇聚了HP惠普、宁波众远、升华三维等一众围绕液冷板、纯铜打印、微通道制造、热管理系统开发的设备、材料与应用端企业，集中展示面向算力时代的最新解决方案。
液冷板正在成为金属3D打印最具增长潜力的应用方向之一，而产业答案，也正在展会现场不断浮现。10月14至16日，深圳国际会展中心（宝安），欢迎来到TCT深圳展，与行业伙伴共同把握这场由算力需求驱动、由政策持续加速的制造升级机遇。
十月深圳宝安见，金秋启新篇
立即预订2026年TCT深圳展，助您低成本切入华南及东南亚市场，实现品牌影响力与市场回报的激增。
扫描下方二维码
预订2026年TCT深圳展展位
TCT中国团队销售联系方式：
肖女士 +021 6195 3580
eno.xiao@globusevents.com
余女士 +021 6195 6063
lizzy.yu@globusevents.com
夏女士 021 6195 3533
rita.xia@globusevents.com
钱先生 +021 6195 6036
ricky.qian@globusevents.com
*本篇文章部分内容来自“洞见热管理”、“美光速造FastForm3D”、“希禾增材”。文中提到的公司不存在任何形式的商业合作、赞助、雇佣等利益关联。图片来自于网络，仅作辅助阅读的用途，不存在商业目的。版权归属于原作者，一旦有任何侵权之举，请权利人及时与我们联系，我们会即刻删除。
TCT亚洲展公众号
