惠普增材制造:解锁潜能,赋能智造未来
【演讲摘要】
1. 发展战略
2. 聚焦行业
3. 技术突破
【嘉宾介绍】
Daniel自2022年10月起, 担任惠普增材制造集团亚太地区总监,他负责领导亚太团队为客户提供从硬件、软件、服务到咨询等端到端的富有影响力的解决方案。
Daniel在增材制造领域拥有超过23年的经验。在惠普担任现任职务之前,Daniel在Stratasys工作了11年,历任多家子公司的总经理和董事总经理,负责通过推动现有实体或通过并购或合资活动加速业务增长。在任何情况下,他领导的业务都有显著增长。在加入Stratasys之前,Daniel工作过的两个公司都被3D Systems收购。Daniel还在多个打印服务公司任职过,这为他提供了强大的应用和解决问题的基础。
Daniel拥有澳大利亚墨尔本大学的工程(电气)学士学位,和英国新白金汉郡大学的工商管理硕士学位。
Daniel现居住在韩国,并曾在澳大利亚、香港、新加坡和英国等地工作和生活。